Gofret saf silikondan (Si) yapılmıştır.Genel olarak 6 inç, 8 inç ve 12 inç spesifikasyonlarına ayrılan gofret, bu gofretin esas alınarak üretiliyor.Yüksek saflıkta yarı iletkenlerden kristal çekme ve dilimleme gibi işlemlerle hazırlanan silikon levhalara levha denir çünkükullanım şekli yuvarlaktır.Belirli elektriksel özelliklere sahip ürünler haline getirmek için silikon levhalar üzerine çeşitli devre elemanı yapıları işlenebilir.fonksiyonel entegre devre ürünleri.Gofretler, son derece küçük devre yapıları oluşturmak için bir dizi yarı iletken üretim sürecinden geçer ve daha sonra kesilir, paketlenir ve çeşitli elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılan çipler halinde test edilir.Gofret malzemeleri, silikonun hakim olduğu ve yeni yarı iletken malzemelerle desteklenen endüstriyel bir durum oluşturan 60 yılı aşkın bir teknolojik evrim ve endüstriyel gelişme yaşamıştır.
Dünyadaki cep telefonu ve bilgisayarların %80'i Çin'de üretiliyor.Çin, yüksek performanslı çiplerinin %95'i için ithalata güveniyor, bu nedenle Çin, çip ithalatına her yıl 220 milyar ABD doları harcıyor; bu, Çin'in yıllık petrol ithalatının iki katıdır.Levhalar, yüksek saflıkta metaller, gravür makineleri vb. gibi fotolitografi makineleri ve çip üretimiyle ilgili tüm ekipman ve malzemeler de engellenmiştir.
Bugün gofret makinalarının UV ışığını silme prensibinden kısaca bahsedeceğiz.Veri yazarken aşağıdaki şekilde gösterildiği gibi kapıya yüksek voltajlı bir VPP uygulayarak yüzer kapıya yük enjekte etmek gerekir.Enjekte edilen yük, silikon oksit filmin enerji duvarına nüfuz edecek enerjiye sahip olmadığından, yalnızca statükoyu koruyabilir, bu nedenle yüke belirli bir miktarda enerji vermeliyiz!Bu, ultraviyole ışığa ihtiyaç duyulan zamandır.
Yüzen geçit ultraviyole ışınımı aldığında, yüzen geçitteki elektronlar ultraviyole ışık kuantumunun enerjisini alır ve elektronlar, silikon oksit filminin enerji duvarına nüfuz edecek enerjiye sahip sıcak elektronlar haline gelir.Şekilde gösterildiği gibi, sıcak elektronlar silikon oksit filmine nüfuz eder, alt tabakaya ve kapıya doğru akar ve silinmiş duruma geri döner.Silme işlemi yalnızca ultraviyole ışınımı alınarak gerçekleştirilebilir ve elektronik olarak silinemez.Yani bit sayısı ancak "1"den "0"a ve ters yönde değiştirilebilir.Çipin tüm içeriğini silmekten başka yol yoktur.
Işığın enerjisinin ışığın dalga boyuyla ters orantılı olduğunu biliyoruz.Elektronların sıcak elektronlara dönüşmesi ve dolayısıyla oksit filme nüfuz edecek enerjiye sahip olması için, daha kısa dalga boyuna sahip ışığın, yani ultraviyole ışınlarının ışınlanmasına çok ihtiyaç vardır.Silme süresi foton sayısına bağlı olduğundan daha kısa dalga boylarında bile silme süresi kısaltılamaz.Genellikle dalga boyu 4000A (400nm) civarında olduğunda silme işlemi başlar.Temel olarak 3000A civarında doygunluğa ulaşır.3000A'in altında dalga boyu daha kısa olsa bile silme süresine herhangi bir etkisi olmayacaktır.
UV silme standardı genellikle 253,7 nm hassas dalga boyuna ve ≥16000 μ W /cm² yoğunluğuna sahip ultraviyole ışınlarının kabul edilmesidir.Silme işlemi 30 dakika ile 3 saat arasında değişen maruz kalma süresi ile tamamlanabilmektedir.
Gönderim zamanı: 22 Aralık 2023